導(dǎo)電漿料在太陽(yáng)能行業(yè)和電子行業(yè)中應(yīng)用廣泛。目前發(fā)展較成熟的導(dǎo)電漿料主要通過(guò)微米或亞微米尺度的銀粉作為導(dǎo)電相。近年來(lái)，隨著太陽(yáng)能行業(yè)異質(zhì)結(jié)電池的興起以及電子行業(yè)柔性顯示等技術(shù)的迅猛發(fā)展,微米或亞微米級(jí)的導(dǎo)電漿料已不能滿足低溫固化和高導(dǎo)電性等要求.迫切需要導(dǎo)電性更強(qiáng),可低溫固化的導(dǎo)電漿料。納米銀粉由于尺寸效應(yīng)可降低銀的熔點(diǎn),實(shí)現(xiàn)低溫?zé)Y(jié)，提高表面活性和比表面積及導(dǎo)電性。因此導(dǎo)電漿料中填充納米銀可提高漿料的導(dǎo)電性，降低漿料的固化溫度。
　　納米銀粉在導(dǎo)電膠行業(yè)中的應(yīng)用
　　導(dǎo)電膠屬于固化型銀漿，主要用于電子元器件之間的連接。導(dǎo)電膠的用途決定了其要求高的導(dǎo)電性及導(dǎo)熱性。納米銀粉由于具有較大的表面活性和低溫?zé)Y(jié)特性,將其添加入導(dǎo)電膠中可同時(shí)作為導(dǎo)電相和粘結(jié)相,顯著提高元器件之間粘結(jié)層的導(dǎo)電性。研究人員發(fā)現(xiàn)：
　　將粒徑為100nm左右的銀納米顆粒分散液在基板上形成銀納米膜層，然后將要連接的器件置于銀納米膜層表面,在5MPa壓力和250℃下處理,發(fā)現(xiàn)粘接面前切強(qiáng)度高達(dá)30MPa，結(jié)合強(qiáng)度顯著高于錫鉛焊料的焊接樣品，且熱導(dǎo)率提高百分之30。
　　用納米銀粉作為導(dǎo)電膠的導(dǎo)電相,發(fā)現(xiàn)導(dǎo)電膠中銀納米線含量為百分之56（質(zhì)量分?jǐn)?shù)）時(shí)的電導(dǎo)率顯著高于含百分之75(質(zhì)量分?jǐn)?shù))微米銀粒子的導(dǎo)電膠，且剪切強(qiáng)度也有所提高.采用粒徑30nm左右的納米銀粉制備出納米銀漿,用于半導(dǎo)體器件低溫連接，發(fā)現(xiàn)納米銀粉固化形成的膜層的導(dǎo)電能力和導(dǎo)熱能力優(yōu)良,均達(dá)到塊銀的兩倍左右。
　　總之,導(dǎo)電膠中添加納米銀粉可提高導(dǎo)電膠的導(dǎo)電性和導(dǎo)熱性以及粘結(jié)層的強(qiáng)度，改善導(dǎo)電膠的性能。
　　納米銀粉在導(dǎo)電油墨中的應(yīng)用
　　導(dǎo)電油墨也是導(dǎo)電漿料的一種，主要用于薄膜式開(kāi)關(guān)、RFID 電子標(biāo)簽等電子產(chǎn)品，其可以在軟性基材上印刷使用,制成的線路要求具有良好的導(dǎo)電性。導(dǎo)電油墨中添加納米銀也可顯著提高導(dǎo)電油墨的導(dǎo)電性，同時(shí)降低其燒結(jié)溫度。尤其用其印刷的RFID標(biāo)簽表現(xiàn)出優(yōu)異的性能。較新研究發(fā)現(xiàn)：
　　用納米銀粉配制成含銀量為百分之63.88的納米銀油墨，用其制備的 RFID 標(biāo)簽表現(xiàn)出優(yōu)良的輻射性能和導(dǎo)電性能，識(shí)別距離可遠(yuǎn)達(dá)60m,用粒徑為20~30 nm的納米銀片粉制成導(dǎo)電油墨并進(jìn)行印刷制得的RFID標(biāo)簽具有良好的導(dǎo)電性和耐彎折性。
　　在水相中制備了粒徑為5nm的納米銀顆粒，用其制成的納米墨水具有低的燒結(jié)溫度和高的導(dǎo)電性，在研究噴墨印刷導(dǎo)電薄膜性能的過(guò)程中,發(fā)現(xiàn)導(dǎo)電油墨中添加納米銀粉可在提高導(dǎo)電薄膜導(dǎo)電性的同時(shí)，降低其燒結(jié)溫度。
　　由于納米銀粉制成的納米導(dǎo)電油墨具有良好的性能，隨著柔性印刷申子技術(shù)的發(fā)展,納米導(dǎo)電油墨的需求將更加旺盛。
　　納米銀粉在太陽(yáng)能導(dǎo)電銀漿中的應(yīng)用
　　太陽(yáng)能電池片用導(dǎo)電銀漿通常由納米銀粉、粘結(jié)相和有機(jī)載體組成。其中銀漿的導(dǎo)電性主要取決于銀粉的添加量、銀粉形貌及尺寸。傳統(tǒng)太陽(yáng)能導(dǎo)電銀漿中的導(dǎo)電相主要采用微米級(jí)銀粉。近年來(lái)，納米銀粉于其性質(zhì)而被添加到導(dǎo)電漿料中。目前做過(guò)的研究有：
　　將納米銀粉與微米級(jí)的片銀混合作為導(dǎo)電功能相制備導(dǎo)電銀漿，并將其用于太陽(yáng)能電池的背電中,發(fā)現(xiàn)添加銀納米線后膜層的導(dǎo)電性能與未添加銀納米線的導(dǎo)電銀漿相比有顯著提高。
　　將納米銀粉球狀銀粉與微米級(jí)片狀銀粉混合使用作為導(dǎo)電功能相制得的導(dǎo)電銀漿比單獨(dú)使用微米級(jí)片狀銀粉作為導(dǎo)電功能相制得的導(dǎo)電銀漿的導(dǎo)電性能有所提高。
　　將納米銀粉的銀粉作為導(dǎo)電功能相制備了低溫?zé)Y(jié)性能良好的低溫銀漿,能夠滿足高分子柔性基材的燒結(jié)溫度要求，總之,納米銀的添加可提高銀漿的導(dǎo)電性，同時(shí)有助于銀漿的低溫?zé)Y(jié),在導(dǎo)電銀漿中的應(yīng)用范圍將會(huì)日益加大。